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晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應不同厚度范圍，可集成到自動機器...

FLATSCAN 薄膜應力測試儀用于對各種反射面（如硅片、鏡面、X 射線鏡（Goebel-mirrors）、金屬表面或拋光聚合物）的平整度、表面曲率、平均半徑和...

晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設備專為控制晶圓厚度與形狀...

SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測量儀專為半導體工業(yè)及科研領域開發(fā)，特別適用于硅片表面處理過程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤濕性的理想工具，能夠...

SURFTENS HL 200 automatic全自動接觸角測量儀專為半導體工業(yè)和科研領域設計，尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。